武汉三工激光丨告别“暴力拆包”时代，易撕线激光打标机重塑软包装用户体验

        激光在软包装行业的运用范围很广，可以运用激光划线、激光层切和激光打孔等工艺。今天主要说一说激光层切工艺用于软包装易撕线加工。

        塑料薄膜层，金属薄膜层和纸质层在二氧化碳激光器的不同波长范围表现不同的吸收性能和反射性能。PET/铝/PE，这是食品包装典型的复合材料，如咖啡包装袋。这种材料对二氧化碳激光器10.6波长的选择性吸收可以在PET层上非常细小的局部完全汽化，而不会影响到其他层，铝箔层的反射效应有助于更有效的使用激光，达到层切的效果。

        作为易撕技术的激光层切，应用范围包括各种各样的食品包装袋和日用品包装袋等。在这些应用中，激光技术与传统轮转刀具等机械方法相比，激光技术有以下优势：

        1.激光对不同薄膜材料的特殊选择性，使得在层切某一薄膜层的同时不会影响到其它层。

        2.不同于机械加工，激光在加工时，没有接触和磨损发生，这保证了在高速加工过程中工艺的可靠性。

        3.机械加工需要经常更换膜具、刀具，也不能控制客户撕开后撕裂线的走向，往往不能沿产品设计的易撕线撕开，许多人都易出现撕开软包装袋时将袋整个损坏，包装物泄漏的不愉快经历。

        激光技术层切易撕线，既不破坏包装功能，又能使撕裂时可以沿易撕线撕开，刻痕基本不可见，使得包装设计具有更大的灵活性。

        软包装有时会用到圆形易撕口或异形撕口，如饮料袋。为了方便用户的使用，在袋的上部设计一易插吸管的圆形易撕口，用户可用尖头的吸管方便的在圆孔处插入袋内吸出饮料。

        传统的制袋技术是在复合膜上先冲出该圆孔，在制袋时将一条宽度大于该圆孔直径的较薄的膜置于袋内圆孔处，再用圆形封刀将圆孔外边热封，用薄膜封住圆孔，用户使用时用吸管插破薄膜插入袋中。这种加工方法工艺复杂、废品率高，还会使袋边沿热封困难，易造成泄漏。

        如果用激光切割圆形易撕口可使工艺更简单、成本下降、质量大大提高。激光切割系统由计算机控制激光器输出功率、控制振镜的扫描运动，可以高速地在膜上切割出计算机设计的任意图形及字符。

        激光划线技术是一种更先进、灵活的技术，激光划线技术将激光能量集中在需要划线的薄膜层上，而不损坏整个薄膜。

因为，复合膜例如PET、PP或PE，它们都具有不同的吸收和发射二氧化碳激光波长的特性，所以当一层薄膜吸收激光能量而消失后，其他的材料薄膜层则100%的保持完好受不到任何影响。

        另一方面，铝箔层或着其他镀上金属层的薄膜，则成为了阻挡激光通向其它材料层的屏障。所以这些材料的特性可以使得激光技术能在包装材料上进行精确的定位、划线。同时，撕开线通过人的人眼清晰可见，于是撕开包装对消费者来说就显得轻而易举了。

       值得注意的是，激光划线技术对于食品包装来说是非接触式的且无磨损的过程，所以也保证了包装内的商品不会因为包装过程而受到损坏，确保了商品的稳定性与可靠性。